张汝京去意已决。

    陈远本想着，就算不能继续留在中芯国际，但是，暗度陈仓，当个集团公司顾问，或者到设计中心实验室任职，是没有问题的。

    这样还是能发光发热，起到不小的作用。

    结果也没答应。

    好在临别前公司内部什么情况，什么人能用什么人不能用，都一盖言明。

    此外，也承诺了，如果真有什么解决不了同时又能帮得上忙的，可以随时打电话，绝不推辞。

    如此，陈远也不再强求，回过头来，便开始交接，内部整顿。

    这注定是一个漫长的过程。

    哪怕张汝京临走前交代了，事情也不是那么容易的，需要在保持稳定的情况下，徐徐图之。

    关于芯片代工的事情，也作为易主后的第一要务，同时安排下去。

    总的来说还可以。

    虽然没人能保证流片一定成功，但是制程工艺是没有问题的。

    九十纳米制程工艺，这边有，而且，有过成功的经验。

    这也就意味着，除非设计有缺陷，否则就不大可能失败。

    等到这些都安排好，陈远又做了一个决定，搞光刻机。

    光刻机，芯片制造的关键设备。

    这东西本来没那么着急的，毕竟在这之前，芯片领域从设计到生产，都没国内厂商什么事。

    国内厂商，说白了，就是打工的，再不就是吃点国外厂商不要的残羹剩饭。

    可现在情况变了。

    现在，不论设计，还是制造，国内都要起来了。

    当下还好，虽然出货量多，虽然手机行业受到极大震动，可到底是低端。

    主要是即将出现的智能手机，智能平板。

    这东西，如果出现的时间比苹果晚，技术含量比苹果低，那也就罢了。

    一旦出现得更早，技术含量更高，那么极有可能，制裁大棒会提前到来。

    而刚好，现在台积电跟阿斯麦，也就是ASML，在合作研发第四代沉浸式光刻机，届时，工艺节点将被一举推到四十五纳米。

    这样的情况，要是突然被制裁，卡脖子，事先又没有准备，乐子就大了。

    所以，光刻机的事情，必须加紧。

    不过话又说回来，这事，了解得越多，掌握的资源越多，就越发现，没那么难。

    冰冻三尺，非一日之寒。

    还是那句话，现在差距没那么大，工艺节点没那么高，阿斯麦，也没那么强。

    后来强大的阿斯麦，是一个利益共同体，类似安卓联盟一样，战车上三星，台积电，英特尔，等巨头深度绑定。

    这样一绑定，不论市场还是技术，就没别的厂家什么事了，只能是寡头。

    而当下，阿斯麦虽然也强，是山姆大叔主导的EUV，也就是极紫外光刻联盟主要扶持对象，可终究还没发展到后来那个程度。

    现在阿斯麦的战车上，还只有台积电，三星还没上车，英特尔，依然没有全部押宝阿斯麦，而是延续了阿斯麦和尼康同时供货。

    此外，EUV与DUV，极紫外光与深紫外光，尽管前者更加先进，上限更高，但是，后者其实还有很大的发展空间。

    EUV，DUV，就是采用的光源不同。

    DUV，其实也可以做成沉浸式的，DUV，一样可以把工艺节点做到四十五纳米，甚至，三十二，二十二。

    也因此，难度固然是有，但是没想象中那么难。